发明名称 气体分布板
摘要 本发明提供的气体分布板,包括基底以及包覆基底表面的耐等离子体刻蚀涂层,其中,组成耐等离子体刻蚀涂层的材料的稳定性较高,不与等离子体工艺过程中的等离子体发生反应,所以,在等离子体加工工艺或等离子体刻蚀过程中,本发明提供的气体分布板表面稳定性好,其不会被等离子体所腐蚀,因而也就不会在气体分布板的表面形成新的物质,因而保证了气体分布板表面的稳定性,提高了气体分布板的使用寿命,进一步地,表面稳定的气体分布板保证了等离子体工艺的稳定性,进一步提高了晶片的生产良率。
申请公布号 TW201533798 申请公布日期 2015.09.01
申请号 TW103141174 申请日期 2014.11.27
申请人 中微半导体设备(上海)有限公司 发明人 贺 小明;姚国峰
分类号 H01L21/3065(2006.01);H01J37/32(2006.01) 主分类号 H01L21/3065(2006.01)
代理机构 代理人 林志青
主权项
地址 中国大陆 CN