| 发明名称 |
光半导体密封用硬化性组成物及使用其之光半导体装置 |
| 摘要 |
提供赋予耐冲击性及耐龟裂性优良，且具有低气体穿透性之硬化物的光半导体密封用硬化性组成物、及藉由使该光半导体密封用硬化性组成物硬化而得到之硬化物来密封光半导体元件而得的光半导体装置。光半导体密封用硬化性组成物，其系含有(A)1分子中具有2个以上之烯基、且主链中具有全氟聚醚构造之直链状多氟化合物、(B)下述通式(1)表示之有机氢聚矽氧烷、(C)铂族金属系触媒、(D)下述通式(2)表示之环状有机聚矽氧烷、(E)羧酸酐之光半导体密封用硬化性组成物，其中使光半导体密封用硬化性组成物硬化而得之硬化物的硬度，以JIS K6253-3：2012规定之A型橡胶硬度计测量系为30~90之值。 |
| 申请公布号 |
TW201533227 |
申请公布日期 |
2015.09.01 |
| 申请号 |
TW103137438 |
申请日期 |
2014.10.29 |
| 申请人 |
信越化学工业股份有限公司 SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD. |
发明人 |
越川英纪 KOSHIKAWA, HIDENORI;坂野安则 SAKANO, YASUNORI |
| 分类号 |
C09K3/10(2006.01);C08L71/00(2006.01);C08L83/08(2006.01);C08K5/56(2006.01);C08K5/09(2006.01);H01L23/29(2006.01);H01L23/31(2006.01);H01L33/56(2010.01);H01L51/50(2006.01) |
主分类号 |
C09K3/10(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
林志刚 |
| 主权项 |
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| 地址 |
日本 JP |
