聚矽氧接着剂

摘要

提供一种聚矽氧接着剂，其系赋予对基板之转印法之作业性良好、接着力高、耐久性优异、可有效地将来自晶片所产生的热予以散热的硬化物。;本发明之聚矽氧接着剂，其系半导体元件之接着用之聚矽氧接着剂，包含：(A)25℃时之黏度为100Pas以下之加成反应硬化型聚矽氧树脂组成物；(B)平均粒径为0.1μm以上、未满1μm之热传导性填充剂；及(C)沸点为250℃以上、未满350℃之溶剂，对于(A)成分100质量份而言(B)成分之调配量为100~500质量份，对于(A)成分100质量份而言(C)成分之调配量为5~20质量份，硬化前的聚矽氧接着剂之25℃时之黏度为5~100Pas。