| 主权项 |
一种模塑包含有大量电子器件的衬底的方法，其包含有以下步骤：提供包含框架的载体，该框架环绕至少一装配位置；将一粘性膜贴附于该载体上之至少一装配位置，该粘性膜系用来将该衬底装配该载体；将衬底装配在载体的粘性膜上，以便于该框架环绕于该衬底；其后将载体放置在塑模中，以便于该框架设置在塑模的夹持区域和该衬底设置在塑模的模塑区域，在该模塑区域设置有模塑洞穴，其中，塑模包含有上塑模和下塑模，该上塑模和下塑模相对于彼此移动，以当在夹持区域夹持框架时在载体上靠近和在载体上施加夹持力；在将电子器件设置在模塑洞穴的同时，将框架夹持在夹持区域；使用封装材料模塑设置在模塑洞穴中的电子器件。
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