封装结构及其形成方法;PACKAGE AND METHODS OF FORMING THEREOF

摘要

本发明之一实施例系一种封装结构，其包含侧向包覆一晶片的一模制化合物，且晶片具有一接触垫。一第一介电层系形成覆盖模制化合物及晶片，且具有一第一开口暴露接触垫。一第一金属化层系形成覆盖第一介电层，其中第一金属化层填充第一开口。一第二介电层系形成覆盖第一金属化层及第一介电层，且具有一第二开口位于第一开口之上。一第二金属化层系形成覆盖第二介电层且形成于第二开口内。