半导体元件之封装方法、封装半导体元件及其设计方法;PACKAGING METHODS FOR SEMICONDUCTOR DEVICES, PACKAGED SEMICONDUCTOR DEVICES, AND DESIGN METHODS THEREOF

摘要

本发明有关于一种半导体元件之封装方法、封装半导体元件及其设计方法。在一些实施例中，半导体元件之封装方法包括提供第一晶粒，以及将复数个第二晶粒耦合至第一晶粒。在第一晶粒以及每一第二晶粒之间形成电性连接。前述每一电性连接之一部份系设于前述第二晶粒之间。