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一种智慧型缺陷诊断方法，其系使用于一制造工厂，该方法包括：步骤A10：接收至少一缺陷检测仪器所产生的多个缺陷资料，接收一轮廓设计系统产生的多个设计布局图，以及接收该制造工厂所产生的多个制造资料；步骤B10：藉由一缺陷分析系统分析该缺陷资料、设计布局图及该制造资料，其中，该分析步骤更进一步包括下列子步骤：步骤B101：先分割完整晶片设计布局图成许多设计布局图单元，再将同样图形的设计布局图归在一起，成为多个复合式图形群组单元，用以构成一布局图图形群组(Layout Pattern Group，LPG)单元属性的图形群组；步骤B102：引入该缺陷资料；步骤B1025：将该缺陷的影像分割成多个缺陷及多个图形轮廓；步骤B103：将该些缺陷资料叠合至每一复图形群组单元，用以形成一布局图图形群组属性的缺陷复合式图形群组，以及辩识出高失败频率的缺陷布局图图形；步骤B1035：对影像图形轮廓与设计布局图施以座标转换及图形比对重叠，用以校正其座标；步骤B104：对该缺陷轮廓、图形轮廓或设计布局图多边图执行关键区域分析(Critical Area Analysis，CAA)，用以得到一相对应的缺陷良率；步骤B105：透过缺陷影像分类分析而对该缺陷资料的缺陷种类区分类别；
步骤C10：由制造资料、自动缺陷良率资料与自动缺陷分类资料中施以资料参数分析(data mining)；步骤C101：聚集该制造资料；步骤C102：将自动缺陷良率、自动缺陷分类资料与该制造资料建立关联；步骤C103：建立一缺陷资料参数分析方程式，其中，该缺陷资料参数分析方程式包括有设备或生产腔模式、产品模式、工厂线上资料模式(fab in-line)、错误检测与分类模式(Fault Detection and Classification，FDC)或黄金路径模式。
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