电子零件用积层配线膜及被覆层形成用溅镀靶材,申请号TW103110584-传众专利搜索

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法人/股东/高管

发明名称	电子零件用积层配线膜及被覆层形成用溅镀靶材
摘要
申请公布号	TWI498441	申请公布日期	2015.09.01
申请号	TW103110584	申请日期	2014.03.21
申请人	日立金属股份有限公司	发明人	村田英夫
分类号	C23C14/34;C23C14/14	主分类号	C23C14/34
代理机构		代理人	詹铭文台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1
主权项	一种电子零件用积层配线膜，其特征在于：在基板上形成金属膜之电子零件用积层配线膜中，包含主成分为铝的主导电层与覆盖所述主导电层至少一面的被覆层，所述被覆层于原子比的组成式以Mo100-x-y-Nix-Nby、10≦x≦30、3≦y≦15表示，剩余部分由不可避免的不纯物组成。
地址	日本

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