覆晶堆叠封装;STACKED FLIP CHIP PACKAGE

摘要

一种中介层应用于覆晶堆叠封装中，用以连接一第一晶片与一第二晶片，中介层包括：一第一接合面及对应之一第二接合面；多个导电贯孔贯穿第一接合面及第二接合面；一第一散热金属层配置于第一接合面上；以及一第二散热金属层配置于第二接合面上。其中第一散热金属层与第二散热金属层与导电贯孔电性隔离，且相邻的导电贯孔之间，在第一接合面上具有第一散热金属层，在第二接合面上具有第二散热金属层。第一晶片配置于第一接合面上，第二晶片配置于第二接合面上，第一晶片与第二晶片系藉由导电贯孔电性连接。