| 发明名称 |
晶圆检测方法及软体;WAFER INSPECTION METHOD AND SOFTWARE |
| 摘要 |
本发明实施例一般系关于用于检测晶圆的方法。在矽砖被切片成复数个裸晶圆后，拍摄各晶圆的二维(2D)光发光(PL)图像，接着晶圆的PL图像依顺序(即依晶圆从矽砖切片下来的顺序)被合并以建构矽砖的三维(3D)模型，矽砖的三维模型凸显(highlight)出矽砖中的相似区域。 |
| 申请公布号 |
TW201533824 |
申请公布日期 |
2015.09.01 |
| 申请号 |
TW104104837 |
申请日期 |
2015.02.12 |
| 申请人 |
应用材料股份有限公司 APPLIED MATERIALS, INC. |
发明人 |
曲力林格阿夏福 SCHLEZINGER, ASAF;史达普马克思Ｊ STOPPER, MARKUS J. |
| 分类号 |
H01L21/66(2006.01);H01T15/00(2006.01) |
主分类号 |
H01L21/66(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
蔡坤财李世章 |
| 主权项 |
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| 地址 |
美国 US |
