半导体装置及其制造方法;SEMICONDUCTOR DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

摘要

半导体装置包含基板，其包含第一层以及位于该第一层上方的第二层，位于该第二层上方的凸块，位于该第二层上方且环绕该凸块的模塑物，以及位于该第二层上方的支持物，其中该支持物系位于该模塑物与该基板的周围之间。再者，制造半导体装置的方法包含提供基板，放置一些凸块于该基板上，放置支持物于该基板上且环绕该凸块，以及放置模塑物于该凸块与该支持物之间。