发明名称 |
蒸镀遮罩、蒸镀遮罩装置的制造方法及有机半导体元件的制造方法 |
摘要 |
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申请公布号 |
TWI498434 |
申请公布日期 |
2015.09.01 |
申请号 |
TW103117887 |
申请日期 |
2013.01.11 |
申请人 |
大日本印刷股份有限公司 |
发明人 |
广部吉纪;松元豊;牛草昌人;武田利彦;西村佑行;小幡胜也;竹腰敬 |
分类号 |
C23C14/24;B32B15/08;H01L51/50 |
主分类号 |
C23C14/24 |
代理机构 |
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代理人 |
林志刚 台北市中山区南京东路2段125号7楼 |
主权项 |
一种附树脂板金属遮罩,特征在于:该附树脂板金属遮罩,系用于制造积层金属遮罩与树脂遮罩而成之蒸镀遮罩,该金属遮罩设有狭缝,该树脂遮罩,位于前述金属遮罩之表面,于与前述狭缝重叠之位置纵横地配置有复数行之对应于蒸镀制作的图案之开口部,构成为,在设有狭缝之金属遮罩的其中一面,设有树脂板。
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地址 |
日本 |