| 主权项 |
一种玻璃基板之加工方法，其系用以沿闭合之分断预定线，对在表面具有压缩应力，并且于内部具有拉伸应力之玻璃基板进行模切加工，包括如下之步骤：第1预照射步骤，其系将雷射聚光至基板内部之既定之深度位置而沿分断预定线扫描雷射，从而于该玻璃基板内部形成第1加工痕；第2预照射步骤，其系将雷射聚光至该玻璃基板内部之既定之深度位置而以包围该分断预定线之方式，向该分断预定线之外周侧扫描雷射，从而于该第1加工痕之外周侧形成第2加工痕；及正式照射步骤，其系于该第2预照射步骤后，将雷射聚光至该玻璃基板内部之既定深度位置而沿该分断预定线扫描雷射，从而使龟裂自该第1加工痕向该玻璃基板之表面或背面推进。
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