发明名称 Method for polishing plate following multiple course
摘要 <p>본 발명에 따르면, 상정반이 복수 개의 이동 경로를 따라 이동하면서 기판을 연마하기 때문에 연마 편차를 줄일 수 있다는 장점을 가진다.</p>
申请公布号 KR101549170(B1) 申请公布日期 2015.09.01
申请号 KR20120047697 申请日期 2012.05.04
申请人 发明人
分类号 B24B7/24;B24B51/00 主分类号 B24B7/24
代理机构 代理人
主权项
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