| 发明名称 |
可重复使用的晶片承载盘及晶片承载与挑拣系统;REUSABLE CHIP TRAY AND CHIP LOADING AND PICKING SYSTEM |
| 摘要 |
一种可重复使用的晶片承载盘，可用来装载不同尺寸的晶粒，该晶粒为切割后的晶粒，该晶片承载盘包含有一承载环，围绕在该晶片承载盘的周围，由金属或塑胶材料制成，用来稳固该晶片承载盘的结构；以及一具黏性胶带，设置于该承载环的，用来固定并承载切割后的晶粒。; and an adhesive tape, disposed in a central area of the frame, for fixing and loading the chips, wherein the chips are sawed dies. |
| 申请公布号 |
TW201533836 |
申请公布日期 |
2015.09.01 |
| 申请号 |
TW103105731 |
申请日期 |
2014.02.20 |
| 申请人 |
联咏科技股份有限公司 NOVATEK MICROELECTRONICS CORP. |
发明人 |
郭育丞 KUO, YU CHEN;薛念宗 HSUEH, NIEN TSUNG;蔡俊严 TSAI, CHUN YEN |
| 分类号 |
H01L21/683(2006.01) |
主分类号 |
H01L21/683(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
吴丰任戴俊彦 |
| 主权项 |
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| 地址 |
新竹市新竹科学园区创新一路13号2楼 TW |
