半导体装置及形成囊封晶圆级晶片尺寸封装的方法;SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD OF FORMING ENCAPSULATED WAFER LEVEL CHIP SCALE PACKAGE (EWLCSP)

摘要

一种半导体装置系具有一半导体晶粒以及一在该半导体晶粒周围的囊封体。一扇入互连结构系被形成在该半导体晶粒之上，同时使得该囊封体没有该互连结构。该扇入互连结构系包含被形成在该半导体晶粒之上的一绝缘层以及一导电层。该导电层系维持在该半导体晶粒的一覆盖区之内。囊封体的一部分系从该半导体晶粒之上被移除。在沉积该囊封体之后，一背面保护层系被形成在该半导体晶粒的一非主动表面之上。该背面保护层系藉由网版印刷或叠层来加以形成。该背面保护层系包含一种不透明、透明、或是半透明的材料。该背面保护层系利用一雷射而被标记以用于对准。一包含该半导体晶粒之重组的面板系穿过该囊封体而被单粒化，以将囊封体保留被设置在该半导体晶粒的一侧壁之上。