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经营范围
发明名称
分割装置
摘要
本发明的课题为提供一种分割装置,其不会使晶片的品质下降并能有效率地分割含有陶瓷电容基板的板状被加工物。解决手段为,将板状被加工物分割成复数个晶片之分割装置,其具备:用于载置收纳盒的收纳盒载置区域、用于暂置加工前之被加工物的暂置手段、将收容于收纳盒的加工前之被加工物搬出至暂置手段的被加工物搬出手段、用于吸引保持加工前之被加工物的保持台、使保持台移动至将被加工物搬入及搬出的搬入搬出区域与加工区域的移动手段、将已搬出至暂置手段的加工前之被加工物搬送至已定位在搬入搬出区域之保持台上的被加工物搬入手段、将雷射光照射在配置于加工区域且被保持台吸引保持的加工前之被加工物上,并在被加工物上形成可变成应分割成晶片之破断起点的分割沟的雷射光照射手段、对形成有变成破断起点之分割沟的被加工物赋予外力,且沿着分割沟将被加工物分割成复数个晶片的分割手段、收容以分割手段所分割的复数个晶片的收容手段,以及将以分割手段所分割的复数个晶片落入至收容手段的晶片落入手段。
申请公布号
TW201533787
申请公布日期
2015.09.01
申请号
TW103141227
申请日期
2014.11.27
申请人
迪思科股份有限公司 DISCO CORPORATION
发明人
大庭龙吾 OBA, RYUGO;木村早希 KIMURA, SAKI;田中万平 TANAKA, KAZUNARI
分类号
H01L21/302(2006.01);H01G4/30(2006.01);H01G4/12(2006.01)
主分类号
H01L21/302(2006.01)
代理机构
代理人
恽轶群陈文郎
主权项
地址
日本 JP
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