发明名称 加工装置中之晶圆的中心检测方法
摘要 本发明之课题为提供一种可容易地检测出同一种类之晶圆的中心的加工装置中之晶圆的中心检测方法。解决手段为,于检测第1片晶圆的中心之时,会实施以下步骤:晶圆定位步骤,以该摄像机构拍摄形成于保持在工作夹台之晶圆上的特征型样,并根据所拍摄之图像讯号将形成于晶圆上之分割预定线定位成与加工进给方向(X轴方向)平行;中心座标检测步骤,由位于晶圆的外周缘之透过摄像机构所拍摄到的3点座标值中求出晶圆的中心座标值;特征型样拍摄步骤,以摄像机构拍摄包含晶圆的特征型样之区域;以及座标位置关系生成步骤,生成透过特征型样拍摄步骤所拍摄之特征型样和透过中心座标检测步骤所求出的晶圆的中心座标值之位置关系资讯。且在检测第2片之后的晶圆的中心时,包含以下步骤:晶圆定位步骤,以该摄像机构拍摄形成于保持在工作夹台之晶圆上的特征型样,并根据所拍摄到之图像讯号使形成于晶圆上之分割预定线定位成与加工进给方向(X轴方向)平行;特征型样拍摄步骤,以摄像机构拍摄包含晶圆的特征型样之区域;以及晶圆中心位置决定步骤,根据在拍摄步骤中所拍摄到之特征型样的位置和储存在记忆体中之位置关系资讯以求出晶圆的中心。
申请公布号 TW201533785 申请公布日期 2015.09.01
申请号 TW104100069 申请日期 2015.01.05
申请人 迪思科股份有限公司 DISCO CORPORATION 发明人 宫田谕 MIYATA, SATOSHI
分类号 H01L21/301(2006.01);G01N11/02(2006.01) 主分类号 H01L21/301(2006.01)
代理机构 代理人 恽轶群陈文郎
主权项
地址 日本 JP