| 摘要 |
<p>(과제) 많은 패드를 구비하는 반도체 칩에 대응할 수 있는 테이프 배선 기판, 이것을 구비한 반도체 칩 패키지를 얻는다. (해결수단) 제 2 출력 배선 (16) 및 제 3 출력 배선 (18) 은, 칩 실장부 (26) 의 제 2 변 (26A) 및 제 3 변 (26D) 을 횡단하여 칩 실장부 (26) 안으로 들어가 있다. 칩 실장부 (26) 안으로 들어간 제 2 출력 배선 (16) 및 제 3 출력 배선 (18) 의 타방의 단부는, 칩 실장부 (26) 의 제 4 변 (26B) 을 향하여 구부러지고, 반도체 칩 (22) 의 제 4 변을 따라 형성된 출력 패드 (42) 및 출력 패드 (44) 와 접속된다. 입력 배선 (20) 은, 칩 실장부 (26) 의 제 4 변 (26B) 을 따라 연장되고, 도중에서 구부러져서 칩 실장부 (26) 의 제 4 변 (26B) 을 횡단하여 칩 실장부 (26) 안으로 들어가, 반도체 칩 (22) 의 제 4 변을 따라 형성된 입출력 패드 (48) 에 접속된다. 이것에 의해, 많은 전극 패드를 구비하는 반도체 칩에 테이프 배선 기판 (24) 을 대응시킬 수 있다.</p> |
