| 摘要 |
Procédé de réalisation d'une structure par collage direct de deux éléments comportant la réalisation des éléments à assembler et l'assemblage desdits éléments, dans lequel la réalisation des éléments à assembler comporte les étapes: - dépôt sur un substrat d'une couche de TiN par dépôt physique en phase vapeur, - dépôt d'une couche de cuivre sur la couche de TiN, et dans lequel l'assemblage desdits éléments comporte les étapes: - polissage des surfaces des couches de cuivre destinées à venir en contact de sorte à ce qu'elles présentent une rugosité inférieure à 1 nm RMS et des propriétés hydrophiles, - mise en contact desdites surfaces, - stockage de ladite structure à pression atmosphérique et à température ambiante. |
