| 摘要 |
패키지 및 패키지를 제작하는 방법이 제공된다. 실시예의 패키지는, 전도성 필러(pillar)를 지지하는 집적 회로, 각각의 임베디드 금속 트레이스(embedded metal trace) 상에 랜딩 패드(landing pad)를 갖는 기판 ― 랜딩 패드 폭은 대응 임베디드 금속 트레이스 폭보다 더 큼 ― , 및 전도성 필러를 랜딩 패드에 전기적으로 결합하는 전도성 재료를 포함한다. 일 실시예에서, 랜딩 패드는 한 방향으로 금속 트레이스와 중첩한다. |
