| 摘要 |
(과제) 기판의 표면의 휘어짐에 정확하게 추종할 수 있어, 가공 불량을 억제한다. (해결 수단) 이 가공 장치는, 기판의 표면을 가공하기 위한 장치로서, 기판이 올려놓여지는 테이블(1)과, 헤드(3)와, 모터(18)와, 센서(19)와, 제어부(24)를 구비하고 있다. 헤드(3)는, 테이블(1)에 대하여 수평 방향으로 상대 이동이 가능한 베이스(16)와, 선단(先端)에 가공용의 툴(2)이 장착되어 베이스(16)에 승강이 자유롭게 지지된 홀더(17)를 갖는다. 모터(18)는 베이스(16)에 대하여 홀더(17)를 승강시킨다. 센서(19)는 기판 표면의 높이 위치를 검출한다. 제어부(24)는, 센서(19)의 검출 결과에 기초해 모터(18) 구동 기구를 제어하여, 홀더(17)의 높이 위치를 제어한다. |
