| 摘要 |
<p>패키지는 상부 표면을 갖는 제 1 패키지 컴포넌트, 제 1 패키지 컴포넌트의 상부 표면에 본딩되는 제 2 패키지 컴포넌트, 및 제 1 패키지 컴포넌트의 상부 표면에서의 복수의 전기 커넥터들을 포함한다. 몰딩재가 제 1 패키지 컴포넌트 위에 있고, 제 2 패키지 컴포넌트를 안에 몰딩한다. 몰딩재는 제 2 패키지 컴포넌트를 오버랩하는 제 1 부분을 포함하고, 제 1 부분은 제 1 상부 표면을 포함하고, 몰딩재는 또한 제 1 부분을 둘러싸고 복수의 전기 커넥터들의 하부 부분들을 안에 몰딩하는 제 2 부분을 포함한다. 제 2 부분은 제 1 상부 표면보다 낮은 제 2 상부 표면을 갖는다.</p> |
