| 摘要 |
【課題】ＩＯ、電流、およびダイサイズの要求仕様を実現するための集積回路のパッケージ配置を提供する。【解決手段】スタック電力変換器１２０を有する半導体装置１００が説明される。ある実施の形態において、半導体装置１００は、ボンディングパッド１１２およびハンダバンプを有する第１の集積回路（ＩＣ）ダイ１０４と、第１のＩＣダイ１０４上に実装された第２のＩＣダイ１０６とを含む。第２のＩＣダイ１０６は、アクティブサイドと、アクティブサイドの反対側のバックサイドと、バックサイド上に配置されたハンダバンプとを有する。第１のＩＣダイ１０４のハンダバンプは、バンプボンド１２６を形成するために、第２のＩＣダイ１０６のハンダバンプに電気的および機械的に結合されている。【選択図】図１ |
