发明名称 |
METHOD AND DEVICE FOR PACKAGING LED COATED WITH PHOSPHOR |
摘要 |
【課題】蛍光体コートLEDの安価なパッケージ方法と装置を提供する。【解決手段】本発明は、発光ダイオード(LED)のパッケージ方法を提供する。本方法によると、複数のLEDを接着テープ上に載置し、その接着テープを基板上に載置する。ある具体例において、基板は、ガラス基板、シリコン基板、セラミック基板および窒化ガリウム基板である。蛍光体層を複数のLED上にコートする。その後、蛍光体層を硬化する。蛍光体層の硬化後、テープと基板を除去する。その後、代替テープを複数のLEDに取り付ける。基板除去後、ダイシングプロセスを複数のLEDに行う。除去された基板は、その後、別のLEDパッケージングプロセスに再利用される。【選択図】図1 |
申请公布号 |
JP2015156522(A) |
申请公布日期 |
2015.08.27 |
申请号 |
JP20150113435 |
申请日期 |
2015.06.03 |
申请人 |
TSMC SOLID STATE LIGHTING LTD |
发明人 |
TSENG CHI-XIANG;YI HYO-MUN;WU MIN-SHENG;LIN TIEN-MING |
分类号 |
H01L33/48 |
主分类号 |
H01L33/48 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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