发明名称 METHOD AND DEVICE FOR PACKAGING LED COATED WITH PHOSPHOR
摘要 【課題】蛍光体コートLEDの安価なパッケージ方法と装置を提供する。【解決手段】本発明は、発光ダイオード(LED)のパッケージ方法を提供する。本方法によると、複数のLEDを接着テープ上に載置し、その接着テープを基板上に載置する。ある具体例において、基板は、ガラス基板、シリコン基板、セラミック基板および窒化ガリウム基板である。蛍光体層を複数のLED上にコートする。その後、蛍光体層を硬化する。蛍光体層の硬化後、テープと基板を除去する。その後、代替テープを複数のLEDに取り付ける。基板除去後、ダイシングプロセスを複数のLEDに行う。除去された基板は、その後、別のLEDパッケージングプロセスに再利用される。【選択図】図1
申请公布号 JP2015156522(A) 申请公布日期 2015.08.27
申请号 JP20150113435 申请日期 2015.06.03
申请人 TSMC SOLID STATE LIGHTING LTD 发明人 TSENG CHI-XIANG;YI HYO-MUN;WU MIN-SHENG;LIN TIEN-MING
分类号 H01L33/48 主分类号 H01L33/48
代理机构 代理人
主权项
地址