| 摘要 |
【課題】新規構成を有する半導体発光装置を提供する。【解決手段】支持基板１１と、前記支持基板上に一方向に延在して形成される導線部材と、前記支持基板上に前記導線部材の終端部分に接続して形成され、該支持基板表面からの高さが該導線部材よりも高い第１基板電極２３と、前記支持基板上に、前記第１基板電極と間隙を空けて、前記導線部材を避けて該第１基板電極を囲うように形成され、該支持基板表面からの高さが該導線部材よりも高い第２基板電極２４とを備える実装基板１１０と、前記第１基板電極、第２基板電極の上方に配置され、光半導体積層３０と、前記光半導体積層の下面に形成され、前記第１基板電極に接触する電極４２と、前記光半導体積層の下面周縁に、前記電極を囲うように形成され、前記導線部材には接触せずに前記第２基板電極と接触する周縁電極５０と、を備える半導体発光装置。【選択図】図６−２ |
