| 发明名称 |
POLISHING MONITORING METHOD, POLISHING MONITORING APPARATUS, AND POLISHING APPARATUS |
| 摘要 |
【課題】研磨の進捗を正確に監視し、さらには正確な研磨終点を検出することができる方法を提供する。【解決手段】本方法は、基板の研磨中に基板に光を照射し、基板からの反射光を受光し、反射光の強度を波長ごとに測定し、強度の測定値から、強度と波長との関係を示すスペクトルを生成し、所定の時間当たりのスペクトルの変化量を算出し、スペクトルの変化量を研磨時間に沿って積算してスペクトル累積変化量を算出し、スペクトル累積変化量に基づいて基板の研磨の進捗を監視する。【選択図】図２Ａ |
| 申请公布号 |
JP2015156503(A) |
申请公布日期 |
2015.08.27 |
| 申请号 |
JP20150077566 |
申请日期 |
2015.04.06 |
| 申请人 |
EBARA CORP |
发明人 |
KOBAYASHI YOICHI |
| 分类号 |
H01L21/304;B24B37/013;B24B49/10;B24B49/12 |
主分类号 |
H01L21/304 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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