发明名称 POLISHING DEVICE
摘要 【課題】研磨中の板状ワークの厚さを正確に計測することにより、板状ワークを所望の厚さになるまで研磨し、研磨不足や研磨過多の発生を防ぐ。【解決手段】厚さ算出部53が板状ワークの上面及び下面で反射した光の光路長差から板状ワークの厚さを算出するとともに、放射温度計541が板状ワークから放射される赤外光を受光して板状ワークの温度を測定し、放射温度計541が測定した温度を温度記憶部542が記憶する。厚さ補正部55は、温度記憶部542が記憶した温度に基づいて板状ワークの屈折率を算出し、算出した屈折率に基づいて厚さ算出部53が算出した厚さを補正する。このようにして板状ワークの厚さの測定と補正を行いながら板状ワークを研磨することで、板状ワークを所望の厚さになるまで研磨する。【選択図】図1
申请公布号 JP2015155136(A) 申请公布日期 2015.08.27
申请号 JP20140031488 申请日期 2014.02.21
申请人 DISCO ABRASIVE SYST LTD 发明人 YOSHIDA SHINJI
分类号 B24B37/013;B24B49/04;B24B49/12;B24B49/14;H01L21/304 主分类号 B24B37/013
代理机构 代理人
主权项
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