| 摘要 |
<p>【課題】ダイシング後の分割チップに対して加熱しつつプロービング検査を行っても、工程上の不具合を生じさせることなく、半導体チップを製造できるようにする。【解決手段】本発明の半導体チップの製造方法は、基材と該基材の上に設けられた粘着剤層とを備える粘着シートを、前記粘着剤層を介して半導体ウエハに貼付する貼付工程と、半導体ウエハを、ダイシングして複数の半導体チップに個片化するダイシング工程と、前記粘着シートを８０℃以上に加熱しつつ、前記粘着シート上の半導体チップにプローブを接触させて検査するプローブ検査工程と、前記半導体チップが設けられた前記粘着シートを延伸する延伸工程とを備え、前記基材が、硬化性樹脂組成物の硬化物である。【選択図】なし</p> |
