发明名称 |
Elektronikmodul mit zwei elektrisch leitfähigen Strukturierungen |
摘要 |
Ein Verfahren dient zum Herstellen eines Elektronikmoduls (1) mit mindestens folgenden Schritten: Bereitstellen einer mit einer ersten elektrisch leitfähigen Strukturierung (5) versehenen Leiterplatte (3), Anbringen mindestens eines elektronischen Bauelements (6) an der ersten elektrisch leitfähigen Strukturierung (5) und darauf rein additives Herstellen einer isolierenden und einer zweiten elektrisch leitfähigen Strukturierung (11). Ein Elektronikmodul (1) weist eine mit einer ersten elektrisch leitfähigen Strukturierung (5, 5a, 5b) versehene Leiterplatte (2), mindestens ein auf der ersten elektrischen Strukturierung (5a) angeordnetes elektronisches Bauelement (6) und eine darauf aufgebrachte isolierende und eine zweite elektrisch leitfähige Strukturierung (11) auf, wobei die zweite Strukturierung (11) mittels eines rein additiven Materialaufgabeverfahrens erzeugt worden ist. Die Erfindung ist insbesondere anwendbar auf Leistungselektronikmodule. |
申请公布号 |
DE102014203309(A1) |
申请公布日期 |
2015.08.27 |
申请号 |
DE201410203309 |
申请日期 |
2014.02.25 |
申请人 |
SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT |
发明人 |
BIGL, THOMAS;BRUMME, MATHIAS |
分类号 |
H01L23/498;H01L21/60;H05K3/12 |
主分类号 |
H01L23/498 |
代理机构 |
|
代理人 |
|
主权项 |
|
地址 |
|