| 摘要 |
【課題】回路基板と放熱部材との間の貼り付け不良を抑制する。【解決手段】回路構成体１０は、電子部品１１，１２と、電子部品１１，１２が実装される回路基板１５と、回路基板１５に重ねられ、回路基板１５の熱を放熱する放熱部材２０と、回路基板１５と放熱部材２０との間に配されるスペーサ２７と、を備え、放熱部材２０には、気体の吸引により回路基板１５及び放熱部材２０をスペーサ２７に密着させるための気体の吸引路２１が形成されており、スペーサ２７は、吸引路２１の所定の領域を覆うカバー部３０を有する。【選択図】図２ |
