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Ein Elektronikmodul (1) weist mindestens ein an seiner Oberseite (10) und an seiner Unterseite (9) kontaktierbares elektronisches Bauelement (8,12) auf, welche Unterseite (9) zumindest teilweise auf einer Leitungsstruktur (4) einer ersten Leiterplatte (2) flächig aufliegt und welche Oberseite (10) zumindest teilweise auf einer Leitungsstruktur (16) einer zweiten Leiterplatte (14) flächig aufliegt. Ein Verfahren dient zum Herstellen eines Elektronikmoduls (1), und umfasst ein Aufbringen mindestens eines elektronischen Bauelements (8,12) mit seiner Oberseite (10) an einer Leitungsstruktur (16) einer zweiten Leiterplatte (14); ein Aufbringen mindestens eines Abstandshalters (13) an der Leitungsstruktur (16) der zweiten Leiterplatte (14); und ein Aufbringen einer Leitungsstruktur (4) einer ersten Leiterplatte (2) auf eine Unterseite (9) des mindestens einen elektronischen Bauelements (8,12) und den mindestens einen Abstandshalter (13). Die Erfindung ist insbesondere anwendbar auf Leistungselektronikmodule, insbesondere mit einer darin integrierten Halbbrücke. |
