发明名称 |
APPARATUS AND METHOD FOR CONTINUOUS ELECTROLYTIC PLATING, METALIZED RESIN FILM AND PRODUCTION METHOD OF THE FILM |
摘要 |
【課題】簡便な手段で効率よくめっき面の平滑性を向上させることができる、連続電解めっき装置および方法を提供する。【解決手段】複数の電解めっきセルのうち設定電流密度が最も高い最後の電解めっきセルC11、C12に、一方向に延伸し、延伸方向に対して横断面がU字形状であり、延伸方向に互いに平行な面は略長方形の形状を有する遮蔽板10と、遮蔽板10の略長方形の面の少なくとも一方に、支点12を中心に、遮蔽板10に対して0?〜2?の範囲で回動可能に付設された可動板11とから構成されるスロットル遮蔽板9aを設置し、被処理物F1を遮蔽する領域がめっき液5の液面LLに近い上端部では広く、めっき液5の液面LLから遠い下端部では狭くなるように調整する。【選択図】図3 |
申请公布号 |
JP2015155563(A) |
申请公布日期 |
2015.08.27 |
申请号 |
JP20140031019 |
申请日期 |
2014.02.20 |
申请人 |
SUMITOMO METAL MINING CO LTD |
发明人 |
OCHI HITOSHI |
分类号 |
C25D7/06;C25D5/56;C25D17/06;C25D17/10;C25D21/00;C25D21/12;H05K3/18 |
主分类号 |
C25D7/06 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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