CIRCUIT STRUCTURE

摘要

【課題】放熱部材の構成を簡素化しつつ、回路基板と放熱部材との間の貼り付け不良を抑制する。【解決手段】回路構成体１０は、電子部品１１，１２と、電子部品１１，１２が実装される回路基板１５と、回路基板１５に重ねられ、回路基板１５の熱を放熱する放熱部材１８と、回路基板１５と放熱部材１８との間に配されるスペーサ２０と、を備え、スペーサ２０には、気体の吸引により回路基板１５及び放熱部材１８をスペーサ２０に密着させるための気体の吸引路２１が形成されている。【選択図】図１