WIRELESS IC TAG, AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

摘要

【課題】通信特性に優れたアンテナ回路を有すると共に、より耐熱性に優れた無線ＩＣタグとその製造方法を提供する。【解決手段】耐熱温度２００℃以上の高耐熱繊維製基材２の表面の少なくともＩＣチップ７が載置される領域に、電気絶縁性および耐熱性を有する樹脂組成物をコーティングして平滑化する平滑化工程と、前記基材の表面に、ニッケル、銅、またはニッケル−銅合金の表面に銀が被覆された金属粉末を含有すると共に溶融した半田に対して濡れ性を有する半田付け可能な導電性樹脂を用いて、アンテナ回路３、５と同一のパターンを形成するパターン形成工程と、形成されたパターン上に、乾式法を用いて、溶融した半田を被覆することにより、前記アンテナ回路を形成するアンテナ回路形成工程と、前記アンテナ回路上に、半田および接着性熱硬化樹脂を含む半田ペーストを介して前記ＩＣチップを載置するＩＣチップ載置工程とを備える。【選択図】図２