发明名称 ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING DEVICE
摘要 <p>【課題】 液状部材の塗布を効率よく行う電子部品装着装置を提供する。【解決手段】 装着ヘッドと、装着ヘッドを回路基板に対して移動する移動装置と、移動装置によって装着ヘッドと一緒に移動するとともに、装着ヘッドに対して少なくとも第1位置と第2位置と第3位置との間で移動する可動部材とを備える。可動部材には、保持部材に保持された電子部品を撮像する撮像装置と、保持部材に保持された電子部品に液状材料を塗布する塗布部材とが設けられている。可動部材が第1位置にあるときは、可動部材が、装着ヘッドによる保持部材の移動経路外に位置し、可動部材が第2位置にあるときは、保持部材に保持された電子部品が、撮像装置の撮像範囲内に位置し、可動部材が第3位置にあるときは、塗布部材が、装着ヘッドによる保持部材の移動経路上に位置する。【選択図】図3</p>
申请公布号 JP2015156450(A) 申请公布日期 2015.08.27
申请号 JP20140031252 申请日期 2014.02.21
申请人 FUJI MACH MFG CO LTD 发明人 USHII SATOSHI;MORIYAMA MASAYOSHI;NARA YUSUKE
分类号 H05K13/04;H05K3/34 主分类号 H05K13/04
代理机构 代理人
主权项
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