发明名称 |
METAL INK COMPOSITION HAVING LOW VISCOSITY AND PRINTED CIRCUIT BOARD USING THE SAME |
摘要 |
<p>본 발명은 기판의 표면 처리 공정 없이 기판과의 접착 특성이 우수하면서 전도도가 높은 박막 회로 패턴을 형성할 수 있는 금속 잉크 조성물 및 이를 이용하는 인쇄회로기판에 대한 것이다.</p> |
申请公布号 |
KR101547622(B1) |
申请公布日期 |
2015.08.27 |
申请号 |
KR20120153780 |
申请日期 |
2012.12.26 |
申请人 |
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发明人 |
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分类号 |
C09D11/00;C09D11/10;H01B1/22;H05K1/09 |
主分类号 |
C09D11/00 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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