| 发明名称 | 聚醚酰亚胺多孔体及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供相对介电常数低、折弯加工时难以产生破裂(耐破裂性优异)的聚醚酰亚胺多孔体及其制造方法。本发明的聚醚酰亚胺多孔体含有聚醚酰亚胺交联体，并且凝胶百分率为10％以上，平均气泡直径为8μm以下，体积空孔率为30％以上，且绝缘击穿电压为30kV/mm以上。 | ||
| 申请公布号 | CN104870538A | 申请公布日期 | 2015.08.26 |
| 申请号 | CN201380065936.6 | 申请日期 | 2013.12.09 |
| 申请人 | 日东电工株式会社 | 发明人 | 竹川由美;八锹晋平;笠置智之;池永纮子 |
| 分类号 | C08J9/26(2006.01)I;B32B5/18(2006.01)I;B32B27/34(2006.01)I;H01B3/42(2006.01)I;H01B17/56(2006.01)I;H02K3/30(2006.01)I | 主分类号 | C08J9/26(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人 | 吕琳;刘明海 |
| 主权项 | 一种聚醚酰亚胺多孔体，其含有聚醚酰亚胺交联体，并且该聚醚酰亚胺多孔体的凝胶百分率为10％以上，平均气泡直径为8μm以下，体积空孔率为30％以上，且绝缘击穿电压为30kV/mm以上。 | ||
| 地址 | 日本大阪府茨木市 | ||