发明名称 |
压合方法及装置 |
摘要 |
本发明涉及一种压合方法及装置,用以对待压合元件的在多层元件间涂覆黏性材料作迭置的待压合部位进行压合,包括:使多待压合元件置于一载盘上,每一待压合元件的待压合部位分别各对应一夹持模块,使各夹持模块各自独立但却同步受驱动作位移,而分别各对其所对应的待压合部位在夹持模块一次性同向驱动时完成夹持定位、压合、加热固化。 |
申请公布号 |
CN104859173A |
申请公布日期 |
2015.08.26 |
申请号 |
CN201410477616.8 |
申请日期 |
2014.09.18 |
申请人 |
万润科技股份有限公司 |
发明人 |
欧承恩;方品淳 |
分类号 |
B30B9/00(2006.01)I;B30B15/34(2006.01)I;B30B15/02(2006.01)I;B30B15/00(2006.01)I |
主分类号 |
B30B9/00(2006.01)I |
代理机构 |
上海专利商标事务所有限公司 31100 |
代理人 |
陈亮 |
主权项 |
一种压合方法,包括:一送料步骤:使一输送装置将载有待压合元件的载盘经其上输送流路输送至一座架的操作区间中定位;一置靠步骤:以一第一驱动件驱动一压合机构下移至载盘上方;使一第二驱动件驱动一模具上移,并以负压吸附载盘中待压合元件的待压合部位;一压合步骤:使一第三驱动件驱动一夹持模块下移,而以夹爪对待压合部位夹持,并以压杆对待压合部位压合。 |
地址 |
中国台湾高雄市821路竹区路科十路1号 |