| 发明名称 | 封装器件的定点研磨方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种封装器件的定点研磨方法，所述封装器件中封装有芯片，所述方法包括：在对应于芯片表面的封装器件表面对所述封装器件进行水平研磨，直至接近封装器件中的芯片表面时停止研磨；在封装器件的水平研磨面上标定需要的芯片剖面位置；在封装器件垂直于水平研磨面的侧面上对封装器件进行剖面研磨，当研磨面达到所述标定的芯片剖面位置时停止研磨。本发明不需要去除封装，不会对芯片造成损伤，成本低廉，易于实现。 | ||
| 申请公布号 | CN104867809A | 申请公布日期 | 2015.08.26 |
| 申请号 | CN201410062007.6 | 申请日期 | 2014.02.21 |
| 申请人 | 北大方正集团有限公司;深圳方正微电子有限公司 | 发明人 | 曹婷 |
| 分类号 | H01L21/02(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人 | 李迪 |
| 主权项 | 一种封装器件的定点研磨方法，其特征在于，所述封装器件中封装有芯片，所述方法包括：在对应于芯片表面的封装器件表面对所述封装器件进行水平研磨，直至接近封装器件中的芯片表面时停止研磨；在封装器件的水平研磨面上标定需要的芯片剖面位置；在封装器件垂直于水平研磨面的侧面上对封装器件进行剖面研磨，当研磨面达到所述标定的芯片剖面位置时停止研磨。 | ||
| 地址 | 100871 北京市海淀区成府路298号方正大厦 | ||