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一种基于适体的微流控化学发光芯片，其特征在于，包括若干个进样孔(1)、与进样孔(1)数量相同的样品通道(2)、金膜检测池(3)、排液孔(4)，进样孔(1)连接样品通道(2)，各个样品通道(2)连接金膜检测池(3)，金膜检测池(3)由溅射和电子束蒸发形成，排液孔(4)导出废液，该适体微流控化学发光芯片的制备方法，包括如下步骤：(1)用乙醇和去离子水清洗硅片，采用软刻蚀的方法制作硅质阳模，并用氟化的硅烷化试剂进行处理；(2)基片的制作：将聚二甲基硅氧烷(PDMS)与固化剂按照10∶1的质量比混合，充分搅拌30min，并进行真空除气，将上述混合物浇注在预制好的硅质阳模上，并加压成型，放入烘箱内在90℃～95℃下烘干，完成固化，将固化的PDMS从阳模上剥离，制成具有微流动通道的基片，按照芯片结构设计，用打孔机在相应的位置开设通孔，作为进样孔、排液孔；(3)基板的制作：将PDMS与相应的固化剂按照10∶1的质量比充分搅拌混合，并进行真空除气；将除气后的混合物浇注制成平面基板，并置于烘箱内90℃～95℃下烘干；(4)金膜的制作：用带孔的玻片将PDMS基板遮盖，暴露区域对应芯片检测池，通过溅射和电子束蒸发形成一层金膜，其厚度的大小为20‑60nm；(5)通道改性处理：将制作好的基片和基板置入等离子腔中，进行等离子处理；(6)粘合封装：将制作好的基板和基片对准，使金膜与检测池位置吻合，进行芯片不可逆封合，即得到金膜集成的微流控化学发光芯片。 |
