发明名称 半导体器件
摘要 一种半导体器件包括:正常焊盘;以及第一监测单元,适于在探针测试期间基于所述正常焊盘的固有电阻分量来监测在所述正常焊盘中是否形成有坑体。
申请公布号 CN104867841A 申请公布日期 2015.08.26
申请号 CN201410817935.9 申请日期 2014.12.24
申请人 爱思开海力士有限公司 发明人 金宗洙
分类号 H01L21/66(2006.01)I 主分类号 H01L21/66(2006.01)I
代理机构 北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙) 11363 代理人 俞波;周晓雨
主权项 一种半导体器件,包括:正常焊盘;以及第一监测单元,适于在探针测试期间基于所述正常焊盘的固有电阻分量来监测在所述正常焊盘中是否形成有坑体。
地址 韩国京畿道