| 发明名称 | 配线电路基板和其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种配线电路基板和其制造方法。配线电路基板包括：第1绝缘层；第1导体层，其具有设于第1绝缘层之上的第1配线；第2绝缘层，其以覆盖第1配线的方式设于第1绝缘层之上；以及第2导体层，其具有设于第2绝缘层之上的第2配线。第2导体层具有：第1端子部，其用于将第1配线与外部电连接；第2端子部，其用于将第2配线与外部电连接；以及连接部，其用于将第1端子部和第1配线电连接。 | ||
| 申请公布号 | CN104869746A | 申请公布日期 | 2015.08.26 |
| 申请号 | CN201510054455.6 | 申请日期 | 2015.02.03 |
| 申请人 | 日东电工株式会社 | 发明人 | 田边浩之 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01)I;H05K3/46(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人 | 刘新宇;张会华 |
| 主权项 | 一种配线电路基板，其特征在于，该配线电路基板包括：第1绝缘层；第1导体层，其具有设于所述第1绝缘层之上的第1配线；第2绝缘层，其以覆盖所述第1配线的方式设于所述第1绝缘层之上；以及第2导体层，其具有设于所述第2绝缘层之上的第2配线，所述第2导体层具有：第1端子部，其用于将所述第1配线与外部电连接；第2端子部，其用于将所述第2配线与外部电连接；以及连接部，其用于将所述第1端子部和所述第1配线电连接。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||