发明名称 |
一种暖机控制方法 |
摘要 |
本发明涉及一种暖机控制方法,包括以下步骤:在一晶圆加工设备对晶圆进行工艺操作前,先根据工艺操作的需求设定晶圆加工设备的至少一个暖机类型,同时分别设定与每个暖机类型相对应的暖机条件和暖机控片种类;实时获取晶圆加工设备的检测数据信息;将检测数据与每个暖机条件进行比对,以判断晶圆加工设备需要进暖机操作的暖机类型,并根据与该暖机类型对应的暖机控片种类派工相应的暖机控片至该晶圆加工设备,对晶圆加工设备进行暖机操作后,继续使用该晶圆加工设备对晶圆进行工艺操作;若检测数据均不满足每个暖机条件,则晶圆加工设备直接对晶圆进行工艺操作。通过本发明方法,使得在整个暖机的过程中,无需人为干预,有效提高了设备利用率。 |
申请公布号 |
CN103199040B |
申请公布日期 |
2015.08.26 |
申请号 |
CN201310081809.7 |
申请日期 |
2013.03.14 |
申请人 |
上海华力微电子有限公司 |
发明人 |
陈智文 |
分类号 |
H01L21/67(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/67(2006.01)I |
代理机构 |
上海申新律师事务所 31272 |
代理人 |
竺路玲 |
主权项 |
一种暖机控制方法,应用于半导体生产制造工艺中的晶圆加工设备上,其特征在于,包括以下步骤:在一晶圆加工设备对晶圆进行工艺操作前,先根据所述工艺操作的需求设定所述晶圆加工设备的至少一个暖机类型,同时分别设定与每个所述暖机类型相对应的暖机条件和暖机控片种类,所述暖机类型包括空闲时间暖机、工艺菜单变化暖机和加工数量暖机;实时获取所述晶圆加工设备的检测数据信息;将所述检测数据与每个所述暖机条件进行比对,以判断所述晶圆加工设备需要进暖机操作的暖机类型,并根据与该暖机类型对应的暖机控片种类派工相应的暖机控片至该晶圆加工设备,对所述晶圆加工设备进行暖机操作后,继续使用该晶圆加工设备对所述晶圆进行工艺操作;若所述检测数据均不满足每个所述暖机条件,则所述晶圆加工设备直接对所述晶圆进行工艺操作。 |
地址 |
201210 上海市浦东新区张江高科技园区高斯路568号 |