一种铜丝焊接保护装置

摘要

本实用新型公开了芯片封装领域内的一种铜丝焊接保护装置，旨在解决进行多个芯片之间的焊线连接时，前一个植好铜球的芯片因暴露在空气中而氧化的问题，它包括内部中空的空腔体，所述空腔体上设有竖直贯穿空腔体本体的圆柱形贯穿洞，所述贯穿洞内对应设有用于焊接待焊芯片并可竖直上下运动的劈刀，所述空腔体的一侧设有延伸进入空腔体的内腔并与所述贯穿洞相连通的第一通气管，所述空腔体的下侧设有若干通气孔，所述通气孔周向均布设置在所述贯穿洞下端洞口的外周，所述空腔体的一侧设有与空腔体内腔相连通的第二通气管。本实用新型的劈刀在对芯片植球过程中，待焊芯片周围始终覆盖有保护气体，有效避免进行多个芯片间的焊线连接时铜材氧化。

主权项

一种铜丝焊接保护装置，包括内部中空的空腔体，所述空腔体上设有竖直贯穿空腔体本体的圆柱形贯穿洞，所述贯穿洞内对应设有用于焊接待焊芯片并可竖直上下运动的劈刀，所述空腔体的一侧设有延伸进入空腔体的内腔并与所述贯穿洞相连通的第一通气管，其特征在于：所述空腔体的下侧设有若干通气孔，所述通气孔周向均布设置在所述贯穿洞下端洞口的外周，所述空腔体的一侧设有与空腔体内腔相连通的第二通气管。