| 发明名称 | 嵌有导线的软性基板及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开一种嵌有导线的软性基板及其制造方法，包括：一软性基板，由一高分子材料所构成；以及一连续导线图案，包含多个孔洞，嵌于该软性基板中，其中该高分子材料填入该多个孔洞。本发明另提供一种嵌有导线的软性基板的制造方法。 | ||
| 申请公布号 | CN104869754A | 申请公布日期 | 2015.08.26 |
| 申请号 | CN201510085481.5 | 申请日期 | 2015.02.17 |
| 申请人 | 财团法人工业技术研究院 | 发明人 | 苏俊玮;吕奇明;郭育如;林鸿钦;卢俊安;陈炯雄 |
| 分类号 | H05K1/03(2006.01)I;H05K3/00(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/03(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人 | 陈小雯 |
| 主权项 | 一种嵌有导线的软性基板，包括：软性基板，由一高分子材料所构成；以及连续导线图案，包含多个孔洞，嵌于该软性基板中，其中该高分子材料填入该多个孔洞。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹县 | ||