| 发明名称 | 全光谱、距离感测、三合一光感模块封装组件 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种全光谱、距离感测、三合一光感模块封装组件，该组件包括发光芯片以及光检测芯片，发光芯片以及光检测芯片固定连接在PCB板上，并使用导电胶连接，发光芯片以及光检测芯片的极性通过金线连接至PCB板。该组件的外观尺寸为：3.94mm*2.36mm*1.35mm，发光区面积为：0.37mm*0.37mm*3.14，收光区面积为：0.48mm*0.48mm*3.14。本实用新型将环境光、距离感测及IR发光源三种功能的芯片整合在一起，尺寸小；环境光侦测效能高，制作简单；虽利用二次压模,二次切割技术；且使用方便，电极位置位于产品两侧可以顺利完成焊接。 | ||
| 申请公布号 | CN204596788U | 申请公布日期 | 2015.08.26 |
| 申请号 | CN201520226525.7 | 申请日期 | 2015.04.15 |
| 申请人 | 绍兴联同电子科技有限公司 | 发明人 | 刘冬寅;周文帝;周文章;刘利娟;居艳 |
| 分类号 | H01L25/16(2006.01)I;H05K1/18(2006.01)I | 主分类号 | H01L25/16(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种全光谱、距离感测、三合一光感模块封装组件，其特征在于：包括发光芯片(1)以及光检测芯片(2)，所述发光芯片(1)以及光检测芯片(2)固定连接在PCB板(3)上，并使用导电胶连接，所述发光芯片(1)以及光检测芯片(2)的极性通过金线连接至所述PCB板(3)。 | ||
| 地址 | 312000 浙江省绍兴市嵊山路89号2号楼 | ||