于LED封装结构上形成均匀萤光材料层的方法与器件

摘要

一种供于LED封装结构上形成一层萤光材料的方法包括以下步骤：于一第一表面上形成一层萤光材料；将该第一表面设置于使萤光材料与LED封装结构的一表面相接触的位置；于该第一表面与LED封装结构表面之间施加一压力；以及使该层萤光材料固定于LED封装结构上。

主权项

一种供于发光二极管封装结构上形成一层萤光材料的方法，包括以下步骤：于一第一表面上形成一层萤光材料与静电电荷；将该第一表面设置于使该萤光材料与该发光二极管封装结构的一表面相接触的位置；移除该静电电荷，使该萤光材料的粉体得以移转至该发光二极管封装结构的该表面；将一压力施加于该第一表面与该发光二极管封装结构的该表面之间；以及使该层萤光材料固定于该发光二极管封装结构。