IGBT高压阻断测试工装

摘要

一种IGBT高压阻断测试工装，其包括工装主体、设于工装主体上的金属铜板、设于工装主体外围的环形轨道、设于工装主体上的真空气孔及能在环形轨道内移动的测试针组件，所述工装上表面为操作平台,所述测试针组件包括设于环形轨道内的底座及与底座连接的测试针。本发明设计的IGBT高压阻断测试工装可以对芯片反向耐压，子单元反向耐压，模块反向耐压及绝缘进行简单的测试。在生产过程中使用此工装对芯片的筛选和子单元的筛选非常方便。

主权项

一种IGBT高压阻断测试工装，其特征在于：其包括工装主体、设于工装主体上的金属铜板、设于工装主体外围的环形轨道、设于工装主体上的真空气孔及能在环形轨道内移动的测试针组件，所述工装上表面为操作平台,所述测试针组件包括设于环形轨道内的底座及与底座连接的测试针。