发明名称 | 一种高导热复合陶瓷基板及其制作方法 | ||
摘要 | 本发明实施例公开了一种高导热复合陶瓷基板,所述复合陶瓷基板包含一种或一种以上的高导热的一维导热材料且所述一维导热材料在所述复合陶瓷基板中形成贯穿于所述复合陶瓷基板纵截面的高速散热通道。本发明实施例还公开了一种高导热复合陶瓷基板的制作方法。采用本发明,通过在陶瓷基板材料中加入一维导热材料,经过挤压成型工艺,使得一维导热材料与剪切力平行排列。切割得到的陶瓷基板中一维导热材料贯穿于基板排列,形成贯穿于基板的取向一致的高速散热通道,大大提高了陶瓷基板的散热能力,可以应用于大功率LED和高度集成电路的散热基板,十分适合大批量生产。 | ||
申请公布号 | CN104868042A | 申请公布日期 | 2015.08.26 |
申请号 | CN201510135313.2 | 申请日期 | 2015.03.26 |
申请人 | 汕头大学 | 发明人 | 王双喜;王文君;张丹;刘高山 |
分类号 | H01L33/64(2010.01)I | 主分类号 | H01L33/64(2010.01)I |
代理机构 | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人 | 温旭 |
主权项 | 一种高导热复合陶瓷基板,其特征在于,所述复合陶瓷基板包含一种或一种以上的高导热的一维导热材料且所述一维导热材料在所述复合陶瓷基板中形成贯穿于所述复合陶瓷基板纵截面的高速散热通道。 | ||
地址 | 515063 广东省汕头市大学路243号 |